快科技 5 月 24 日音讯，濒临技巧阻塞，华为通过板级封装立异结束有储领域龙套。

据海外存储行业泰斗媒体 Blocks&Files 来源报谈，近日在巴黎华为 IDI   Forum   2026 步履上，华为展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，简称 DoB）封装技巧的大容量 SSD 系列，当今已量产 61.44TB 和 122.88TB 两款产物，245TB 版块也在权谋中，为 AI 数据中心和海量存储场景提供国产化有贪图。

由于被列入好意思国实体清单，华为无法得回摄取好意思国技巧分娩的最新 3D   NAND 芯片，在原有库存破费后，只可使用长江存储等中邦原土厂商分娩的 NAND 闪存。若是陆续沿用行业通用的传统封装有贪图，其 SSD 产物在容量上会昭着逾期于主流厂商的同类产物。

恰是在这么的布景下，华为聘请绕开 3D   NAND 层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层立异，通过将 NAND 裸片平直堆叠在 PCB 板上的模样，结束了比传统 NAND 封装更高的容量密度，同期通过更良好的芯片集成镌汰了分娩本钱。

DoB 板上裸片封装是华为自研的晶圆级拼装技巧，其中枢逻辑与行业通用的传统 SSD 封装存在实质隔离。

三星、铠侠、好意思光等主流厂商均摄取先封装后焊合的传统款式，即先将 NAND 闪存裸片放入 TSOP（薄型小尺寸封装）或 BGA（球栅阵列封装）的圭臬封装体内进行多芯片堆叠，制成孤独的制品芯片后，再通过引脚或焊球焊合到 SSD 的 PCB 主板上。

其中 TSOP 是早期主流封装，引脚散播在芯片两侧。BGA 则是现时通用有贪图，将引脚改为底部焊球，能容纳更多堆叠层，正规投注平台官网但两者王人受限于封装体的固定物理尺寸，传统工艺最多只可结束 16 层裸片堆叠。

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而板上裸片封装透彻跳过了 NAND 芯片的孤独封装步调，平直将未经封装的 NAND 裸片焊合在 SSD 的 PCB 基板上。Blocks&Files 指出，这种遐想让华为偶然在不依赖高堆叠层数 3D   NAND 芯片的情况下，将单元空间内的容量密度进步了 33%，同期龙套了传统 TSOP/BGA 封装的 16 层堆叠物理限度，最高可结束 36 层裸片堆叠。

虽然，这种封装模样也带来了散热管制和信号齐全性两大行业繁重，华为研发团队历程专项技巧攻关，最终结束了该技巧的边界化商用。

当今，这项自研技巧已全面期骗于华为企业级存储产物线。本次展会展示的 OceanDisk   1800 智能盘柜在 2U 空间内可提供 1.47PB 容量，OceanDisk   1610 则能在疏导空间内容纳 36 块 61.44TB   SSD，总容量达 2.2PB。

事实上，早在客岁 8 月，华为就已发布搭载板上裸片封装技巧的 Ocean StorPacific   9926 全闪散播式存储，该产物 2U 机箱可容纳 36 块 122.88TB   NVMeSSD，提供 4.42PB 原始容量，经 2.5:1 压缩后有用容量达 11PB。

对比来看，戴尔同规格 2U 机箱摄取 40 块铠侠 245.88TBE3.LSSD，可提供 10PB 原始容量，华为虽在单盘容量上仍有差距，但已大幅减轻与海外厂商的距离。

业内分析觉得，板上裸片封装技巧为国产存储开导了一条绕开 3D NAND 层数限度的新旅途，也为巨匠存储产业的技巧演进提供了新观点。

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