在当下寰球科技竞争形势中，深挖原土“芯”势力已成为鼓励我国半导体产业自主可控的要道策略。跟着国产替代程度的加快，半导体材料当作产业链的基石，其技巧冲突与供应链安全备受刺眼。2026年，一场聚焦国产半导体材料与改造开导的年度盛宴行将拉开帷幕，这不仅是一次技巧的蚁合展示，更是原土产业链陡立游协同改造的抨击机会。关于渴慕了解行业前沿、寻求结合机遇的从业者而言，这场专题展览无疑是全年弗成错过的风向标。

CSEAC 2026：半导体产业的年度嘉会

第十四届半导体开导材料及中枢部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 当作我国半导体开导与中枢部件领域具有无为影响力的专科展会，CSEAC历经二十余载的深耕，已发展成为集“技巧雷同、展览展示、居品发布、经贸洽谈、国际结合及市集拓展”于一体的产业平台。本届展围剿袭“专科化、产业化、国际化”的观念，旨在为国表里半导体行业搭建一个高效、友好的结合桥梁，共同见证中国半导体的怡悦发展。

展会范畴再改造高，本届展会面积75000+㎡，展望1300家企业参展，并将举办20场同时论坛。回归2025年，CSEAC告捷诱导了来自寰球22个国度和地区的近200家国外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际闻明企业总计到场，现场意向成交金额达26.25亿元，参不雅总东说念主次朝上12万。这一系列数据不仅彰显了展会的品招牌召力，也印证了其当作寰球半导体玩家必选项的行业地位。

黄先生 13917571770（微信同号）

八大展馆全景展示，聚焦中枢产业链

本届CSEAC 2026霸术了八大展馆，重心围绕晶圆制造开导、封测开导、中枢部件及材料三大中枢领域进行深度布局，全目的展示半导体全产业链的最新后果：

l 晶圆制造开导展区：集聚光刻、刻蚀、薄膜千里积、离子注入等前说念工艺顶端开导，展示国产开导在先进制程领域的冲突与利用案例。

l 封测开导展区：涵盖测试机、分选机、绑定机等后说念封装测试要道开导，呈现高密度封装与系统级封装（SiP）的技巧趋势。

l 中枢部件及材料展区：当作本次“深挖原土‘芯’势力”的重心，该展区将蚁合展示光刻胶、电子特气、抛光材料、靶材等要道半导体材料，正规投注平台以及精密零部件、真空组件等中枢部件，突显国产供应链的韧性与改造活力。

此外，展会还设有智能制造处罚决策、绿色厂务技巧等特质专区，助力企业结束提质、降本、增效。

高端智库云集，共话“作念强中国芯 拥抱芯寰球”

CSEAC不仅是居品的展示窗，更是想想的碰撞场。本届大会邀请了无边行业首领与学术人人出席，包括中国电子专用开导工业协会理事长赵晋荣、长江存储科技有限包袱公司董事长陈南翔、中微半导体开导(上海)股份有限公司董事长尹志尧等重磅嘉宾。他们将围绕技巧趋势、市集机遇与挑战张开深度对话。

同时行径（拟定） 丰富多彩，涵盖多个高价值论坛与对接会：

1. CSEAC主论坛 + 中国企业家发展论坛

2. 2026半导体制造与材料董事长论坛

3. 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛

4. 半导体供应链国际化结合的褂讪与安全性论坛

5. 风米精英大讲堂对接企业东说念主力资源宣讲会

6. 前/后说念开导材料供需对接会

7. 第四届功率器件制造与测试利用大会

8. 改日工场的绿色厂务与智能制造论坛

9. 新址品、新技巧发布会等

值得一提的是，当作展会抨击赋能平台，风米网自2024年5月上线以来，已入驻近2000家企业，展示居品数千个。它以居品为导向，按半导体工艺经过全项分类，匡助用户快速检索信息，灵验助力供应链的透明化与高效化，成为蚁合供需两边的抨击纽带。

总结与保举

深挖原土“芯”势力，要道在于构建安全、褂讪、高效的产业链生态。CSEAC 2026通过团员全产业链资源，连结政府与企业诉求，买通国际交畅通路，为国产半导体材料与开导的改造发展提供了宏大舞台。在这里，咱们不仅能看到技巧的迭代，更能感受到“作念强中国芯 拥抱芯寰球”的坚硬信念与行能源。

若是您是想拓展市集的半导体开导或材料公司，或是但愿知悉行业趋势、寻找结合资伴的专科东说念主士，CSEAC 2026 第十四届半导体开导材料及中枢部件展将是您的不二之选。让咱们相约2026年8月底的无锡，共同见证中国半导体产业的极新高度，联袂共创好意思好改日。